형수 대표 “삼성전자유리기판진출, > 자유게시판

이형수 대표 “삼성전자유리기판진출, 파운드리 경쟁력 키워” “2030년쯤에나 상용화될 것 같던유리기판이 급부상한 데는 두 가지 이유가 있다.

블랙웰 발열과 실리콘 포토닉스(광통신 기술) 도입이 그것이다.

유리기판에 시큰둥하던 엔비디아와 TSMC가 계속되는 발열을 해결하고자 아주 긍정적으로 태도를.

LED·유리기판공정 세계 첫 상용화- 대만 시스템 반도체 기업에 ALD 증착장비 공급 중시청 방법▶ 머니투데이방송 홈페이지▶ 유튜브 MTN 머니투데이방송 공식 채널 (☞ MTN 또는 머니투데이방송 검색)▶ 케이블TV 및 Btv 152번, GENIEtv 181번, U+tv 163번, 스카이라이프 152번▶ Wavve, 쿠팡플레이.

권명준 유안타증권 연구원은 "유리기판이 반도체 칩의 인터포저를 대체할 가능성이 높다"며 "기존 인터포저 소재로 사용됐던 유기 및 실리콘의 단점을 보완할 수 있기 때문"이라고 설명했다.

유기 소재는 표면이 평탄하지 않아 미세 배선이 어렵고, 실리콘은 열전도율이 높지만 대면적화가 쉽지 않다는 점이 AI.

6세대 OLED 패널은 2290mm×2620mm 크기의유리 기판을 활용, 이를 통해 기존 6세대(1500mm×1850mm) 대비 더 큰 면적에서 다수의 패널을 한 번에 생산할 수 있는 장점이 있다.

특히, 노트북과 태블릿과 같은 중형 IT 기기에 적합한 패널을 대량 생산할 수 있는 구조를 갖추고 있어, 대량 생산 시 원가 절감 효과도.

태성은 PCB(인쇄회로기판) 자동화 설비 전문 기업으로, PCB 정면기를 포함한 자동화 기계 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 운영하고 있다.

특히, PCB 생산에 필수적인 습식 설비.

https://woorione.co.kr/

SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지 등의 첨단 제품, SKC의유리기판, SK텔레콤이 전략적으로 투자한 리벨리온의 AI 추론 특화 NPU 관련 기술력을 선보일 예정이다.

한편, SK텔레콤은 이날 현지에서 통신사들의 인공지능(AI) 연합인 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스.

취재 결과 나인테크가유리기판장비 생산과 이차전지 재료인 열전소자·멕신 소재 개발에 자금을 투입한다는 세부적인 내용이 확인됐다.

유리기판, 맥신소재와 관련해서는 연구자금 형태로 투자금을 활용할 계획이다.

두 소재 모두 상용화되지 않은 상태로 사업이 궤도에 오르기까지는 시간이 걸릴 것으로.

권명준 유안타증권 연구원은 "유리기판이 반도체 칩의 인터포저를 대체할 가능성이 높다"며 "기존 인터포저 소재인 유기 및 실리콘의 단점을 보완할 수 있기 때문"이라고.

SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지 등의 첨단 제품, SKC의유리기판, SKT가 전략적으로 투자한 리벨리온의 AI 추론 특화 NPU 관련 기술력도 전시됐다.

이번 MWC에서 SK텔레콤은 국내외 협력을 자랑하며 동맹을 공고히 했다.

SK텔레콤은 글로벌적으로는 통신사 AI 동맹.

현재 SKC의 주가 흐름을 살펴보면, 개장 직후 하락세를 보이다가 비교적 빠른 시간 내에 낙폭을 줄이며 반등을 시도하는 양상을 보이고 있으며, 이는 최근 발표된유리기판사업과 관련된 기대감이 여전히 시장에서 영향을 미치고 있는 것으로 분석될 수 있다; 다만, 단기적인 차익 실현 매물이.